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西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
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2021慕尼黑华南电子生产设备展预登记通道已开启
请扫描二维码，进入预登记页面 （请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，预约展会参观名额，所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式。） ...查看更多
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奥特斯AT&S第三季度营收超8亿欧元 创记录新高
奥特斯收入和息税折旧摊销前利润强劲增长 对ABF载板的需求持续增长 重庆一厂的产能攀升为收入和利润增长贡献重大 市场对于模组产品需求带来积极的业务发展 前三季度收入创纪录达838亿欧元，息 ...查看更多
productronica China Brand NEW上线，智领未来创新
作为全球电子制造行业展示交流平台，慕尼黑上海电子生产设备展将整合国内外优质行业资源，为来自全球的新产品与新技术提供具有全球影响力的专业化、标准化的高质量发布服务，致力于打造电子制造 ...查看更多
高阶制程夯 PCB设备厂乐观
台湾电路板协会（TPCA）指出，因应5G推动高阶产品，推动台资大厂纷纷扩产或回台，针对高阶製程进行投资，台商在台PCB产值有所成长，第三季在大陆生产比重较第二季减少约1％。 受惠于客户需求开出，设备拉 ...查看更多
